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柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。

  FPC，也被稱為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越向高精度、高密度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法已不能滿足生產(chǎn)需要，F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)檢測(cè)已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

  柔性印刷電路(FPC)是20世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通過在柔性薄塑料片上嵌入電路設(shè)計(jì)，可以在狹窄有限的空間內(nèi)堆疊大量精密元件，形成柔性電路。這種電路可以隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘合劑。柔性印刷電路是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)化要求的唯一解決方案。柔性印刷電路可以大大減小電子產(chǎn)品的體積和重量，適合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展。

  FPC合成材料

  1絕緣膜

  絕緣膜形成電路的基礎(chǔ)層，膠粘劑將銅箔粘接在絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它被粘合到內(nèi)層。它們也用作保護(hù)蓋，使電路免受灰塵和濕氣的影響，并減少彎曲時(shí)的壓力。銅箔形成導(dǎo)電層。

  在一些柔性電路中，使用由鋁或不銹鋼制成的剛性元件，可以提供尺寸穩(wěn)定性，為元件和導(dǎo)線的放置提供物理支撐，并消除應(yīng)力。粘合劑將剛性元件和柔性電路粘合在一起。此外，柔性電路中有時(shí)還會(huì)用到另一種材料，那就是粘接層，它是在絕緣膜的兩面涂上粘合劑形成的。粘接層提供環(huán)保和電絕緣功能，并可消除一層薄膜，具有用少量層粘合多層的能力。

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  絕緣薄膜材料的種類很多，但最常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。美國所有柔性電路制造商中近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，約20%使用聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料不易燃，幾何穩(wěn)定，撕裂強(qiáng)度高，耐焊接溫度。聚酯，又稱聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其物理性能與聚酰亞胺相似，介電常數(shù)較低，吸濕少，但不耐高溫。聚酯的熔點(diǎn)為250°C，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80°C，這限制了它們?cè)谛枰罅慷撕傅膽?yīng)用中的使用。在低溫應(yīng)用中，它們表現(xiàn)出剛性。然而，它們適用于手機(jī)和其他不需要暴露在惡劣環(huán)境中的產(chǎn)品。聚酰亞胺絕緣膜通常與聚酰亞胺或丙烯酸膠粘劑組合，聚酯絕緣材料一般與聚酯膠粘劑組合。

  2導(dǎo)體

  銅箔適合用在柔性電路中。它可以電沉積(ED)或電鍍。電沉積銅箔的一面表面有光澤，而另一面的加工表面是暗淡的。它是一種柔韌的材料，可以制成許多厚度和寬度。ED銅箔的啞光面往往經(jīng)過特殊處理，以提高其粘接能力。鍛造銅箔除了具有柔韌性外，還具有剛性和光滑度的特點(diǎn)。適用于需要?jiǎng)討B(tài)偏轉(zhuǎn)的應(yīng)用場(chǎng)合。

  3膠粘劑

  膠粘劑除了將絕緣膜粘接到導(dǎo)電材料上外，還可以作為覆蓋層，作為保護(hù)涂層，作為覆蓋涂層。兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用方法。所述覆蓋層與所述覆蓋絕緣膜粘結(jié)形成具有層壓結(jié)構(gòu)的電路。網(wǎng)印技術(shù)用于膠粘劑的覆蓋和涂布。并非所有的層壓板結(jié)構(gòu)都含有粘合劑，沒有粘合劑的層壓板形成更薄的電路和更大的靈活性。與基于膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)相比，具有更好的導(dǎo)熱性。由于無粘合劑柔性電路的薄結(jié)構(gòu)和消除了粘合劑的熱阻，從而提高了導(dǎo)熱性。它可以用于基于粘接層壓結(jié)構(gòu)的柔性電路不能使用的工作環(huán)境。

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